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引线框架用C19400合金板带制备工艺研究现状 认领 引用
1
作者 刘劲松 宋雯雯 +1 位作者 王松伟 宋鸿武 《有色金属材料与工程》 CAS 2026年第2期19-26,共8页
C19400合金凭借优异的力学性能、导电性能及低成本优势,成为当前用量最大的引线框架材料,广泛应用于电子信息、电气控制、电力传输及轨道交通等领域。结合C19400合金的成分、微观组织结构与强化机制,综述了其在半连续铸造、均匀化热处... C19400合金凭借优异的力学性能、导电性能及低成本优势,成为当前用量最大的引线框架材料,广泛应用于电子信息、电气控制、电力传输及轨道交通等领域。结合C19400合金的成分、微观组织结构与强化机制,综述了其在半连续铸造、均匀化热处理、热轧、固溶、冷轧、时效及去应力退火等工艺处理下,微观组织演变与宏观性能的构效关系。上述每一项工艺均会对合金的微观组织结构与性能产生显著影响,因此,在生产过程中需对工艺参数进行严格把控。总结了C19400合金的研究现状,旨在为新型合金设计及工艺优化提供理论指导,进而推动高性能新型合金的研发进程,并实现传统合金材料综合性能的显著提升。 展开更多
关键词 C19400合金 微合金化 制备工艺 引线框架
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改进YOLOv11n-Seg的引线框架表面缺陷分割算法 认领 引用
2
作者 邓万宇 刘凯 +1 位作者 张立远 尹涣鑫 《西安邮电大学学报》 2026年第4期102-112,共11页
针对复杂背景下引线框架表面缺陷对比度低、边缘模糊、形态多变的问题,提出一种改进YOLO(You Only Look Once)v11n-Seg的引线框架表面缺陷分割算法。该算法通过风车状卷积扩大图像感受野,强化基础特征提取能力。利用动态上采样模块,以... 针对复杂背景下引线框架表面缺陷对比度低、边缘模糊、形态多变的问题,提出一种改进YOLO(You Only Look Once)v11n-Seg的引线框架表面缺陷分割算法。该算法通过风车状卷积扩大图像感受野,强化基础特征提取能力。利用动态上采样模块,以点采样的方式精准恢复缺陷局部细节特征,增强模型的表征能力。最后,设计任务对齐动态分割头,结合任务分解结构与可变形卷积模块,实现分类分支与定位分支在特征层面上的深度交互。实验结果表明,与基线算法YOLOv11n-Seg相比,改进算法平均精度和平均交并比分别提升了3.8%和3.0%,能够精准捕捉空间特征、强化边界细节感知,具备高效的缺陷特征恢复与高精度分割能力。 展开更多
关键词 YOLOv11n 引线框架表面缺陷 图像分割 特征提取 动态分割头
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高温干燥环境下芯片HTOL试验铜迁移机理分析 认领 引用
3
作者 杨千栋 李科 +2 位作者 许鹏钰 江优 杨维东 《中国集成电路》 2026年第4期77-81,共5页
芯片经HTOL试验后发生管脚短路失效,失效根源为铜迁移现象,铜枝晶生成于引线框架管脚间的胶带内部。金属迁移通常易在潮湿环境下发生,水汽可促进金属离子产生并加剧迁移进程,而本次干燥环境下的干迁移现象较为罕见。本文系统阐述了干燥... 芯片经HTOL试验后发生管脚短路失效,失效根源为铜迁移现象,铜枝晶生成于引线框架管脚间的胶带内部。金属迁移通常易在潮湿环境下发生,水汽可促进金属离子产生并加剧迁移进程,而本次干燥环境下的干迁移现象较为罕见。本文系统阐述了干燥环境下该失效的现象表征、分析方法与失效机理,为同类失效现象的分析与预防提供了思路与参考。 展开更多
关键词 铜枝晶 引线框架 胶带 干迁移
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小间距LQFP144引线框架高精密级进模设计与制造工艺探索 认领 引用
4
作者 曹光伟 段华平 +2 位作者 郑波 钱飞 丁顺波 《模具制造》 2026年第8期210-212,共3页
LQFP144引线框架引脚间距0.5mm、最小引脚宽度0.1mm、内引脚长度8mm,宽厚比低于1∶1逼近冲制极限,高精密级进模设计与制造技术长期被日韩企业垄断。针对上述挑战,从材料优选、分层渐进式排样、凸模抗变形结构与凹模镶拼模块化设计、高... LQFP144引线框架引脚间距0.5mm、最小引脚宽度0.1mm、内引脚长度8mm,宽厚比低于1∶1逼近冲制极限,高精密级进模设计与制造技术长期被日韩企业垄断。针对上述挑战,从材料优选、分层渐进式排样、凸模抗变形结构与凹模镶拼模块化设计、高精密导向系统配置4个维度攻克模具设计瓶颈;在制造工艺上,采用微孔穿孔与电极丝油割复合加工、光学曲线磨削与仿形靠模辅助成型、超深冷热处理与高精度平面磨削等工艺组合,实现模具定位精度±0.001mm、型腔表面粗糙度Ra≤0.05μm。 展开更多
关键词 LQFP144 引线框架 高精密级进模 微细冲制
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水平连铸工艺生产Cu-Ni-Sn引线框架铜带的工艺研究 认领 引用
5
作者 陈启峰 《有色金属加工》 CAS 2026年第4期13-15,共3页
该研究围绕铜镍锡合金成分设计、水平连铸工艺参数优化、后续热处理调控及组织性能表征四大核心方向展开,通过真空感应熔炼、金相分析、力学性能测试等实验手段,筛选出最优工艺参数组合。结果表明,优化后制备的铜镍锡带材抗拉强度达650 ... 该研究围绕铜镍锡合金成分设计、水平连铸工艺参数优化、后续热处理调控及组织性能表征四大核心方向展开,通过真空感应熔炼、金相分析、力学性能测试等实验手段,筛选出最优工艺参数组合。结果表明,优化后制备的铜镍锡带材抗拉强度达650 MPa,导电率达35%IACS,完全满足高端引线框架应用标准。研究提炼出“成分-工艺-组织-性能”协同调控的创新技术路径,为该类材料的国产化工业化生产提供了理论与实验支撑。 展开更多
关键词 铜镍锡合金 引线框架 水平连铸 工艺优化 组织性能
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高可靠性MCU产品引线框架工艺 认领 引用
6
作者 蔺兴江 陈国岚 +1 位作者 杨千栋 陈庆伟 《电子工业专用设备》 2026年第3期6-13,共8页
引线框架作为半导体封装的核心载体,承担着芯片机械支撑、电气导通及热量疏导的关键作用,其处理工艺直接决定半导体器件的可靠性、稳定性及使用寿命,尤其在汽车电子、工业控制、高压功率器件,高散热环境等严苛应用场景中,对引线框架的... 引线框架作为半导体封装的核心载体,承担着芯片机械支撑、电气导通及热量疏导的关键作用,其处理工艺直接决定半导体器件的可靠性、稳定性及使用寿命,尤其在汽车电子、工业控制、高压功率器件,高散热环境等严苛应用场景中,对引线框架的抗分层、抗氧化、耐高低温及机械强度提出了极高要求。通过应用研究所获得的成果可有效解决传统引线框架处理工艺的可靠性瓶颈,完善高可靠性引线框架的工艺理论体系,为汽车电子、高压功率器件等高端领域引线框架的规模化生产提供技术支撑,同时契合半导体产业向微型化、高集成度、绿色化发展的趋势,具有重要的工程应用价值与理论指导意义。 展开更多
关键词 可靠性 氧化处理 引线框架 分层 非蚀刻工艺
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Cu-Ni-Si系引线框架铜合金的发展与展望 认领 引用 被引量：4
7
作者 李长鸣 邹存磊 +2 位作者 金汉 张爽 董闯 《材料研究与应用》 CAS 2025年第2期239-248,共10页
高性能引线框架铜合金在电子封装行业中扮演着核心角色,对电子设备的性能和稳定性具有决定性的影响。5G和人工智能技术的发展使得对这类材料的需求激增,对其性能的要求也越来越高。首先,对引线框架铜合金的发展历程从Fe-Ni-Co系、Cu-Fe... 高性能引线框架铜合金在电子封装行业中扮演着核心角色,对电子设备的性能和稳定性具有决定性的影响。5G和人工智能技术的发展使得对这类材料的需求激增,对其性能的要求也越来越高。首先,对引线框架铜合金的发展历程从Fe-Ni-Co系、Cu-Fe系到Cu-Ni-Si系进行了概述,同时强调了材料研究的重要性。其次,系统介绍了铜合金的制备技术、性能评价,深入分析了成分设计、微量元素添加、热处理和变形工艺对Cu-Ni-Si系合金性能的影响,强调了微量元素(如Al、Mg、Co、Cr、Ag、P和Ti)的添加能显著提升合金的力学性能和电导率,而精确的热处理和变形工艺对优化合金的微观结构和宏观性能至关重要。最后,在分析现有研究的基础上,总结了高性能引线框架铜合金所面临的挑战,如制备工艺的复杂性、性能调控的难度和市场竞争的激烈程度,预测了未来发展趋势,包括技术创新、环保可持续性、智能化功能化和国际合作的必要性。研究高性能引线框架铜合金具有重要的学术和市场价值,对电子信息技术的进步至关重要,未来的研究应探索新的合金设计、制备和性能调控技术,以满足日益增长的性能需求,而环保、智能化、国际合作将是推动该领域发展的关键。对引线框架铜合金的研究进行总结,为相关后续研究和实践提供了参考,对促进其创新和发展具有借鉴意义。 展开更多
关键词 引线框架铜合金 Cu-Ni-Si 制备技术 微量元素 热处理和变形工艺 力学性能 电导率 微观结构
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粗化预电镀引线框架的可靠性研究 认领 引用 被引量：1
8
作者 张德良 朱林 +2 位作者 郑浩帅 杨永学 黄伟 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2025年第3期67-72,共6页
使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表... 使用自主研发的电镀粗镍用电镀液,制备了粗化预电镀引线框架产品,并对产品粗化度的影响因素进行了研究,最终量化了粗化度与可靠性之间的关系。研究结果表明,电镀液中的主盐及微结构剂含量、电流密度、镀镍层厚度是影响预电镀引线框架表面粗化度的关键因素,将框架表面粗化度S-ratio控制在≥1.2,能够保证粗化预电镀引线框架的可靠性,该研究有望推动实现该类产品的国产化替代。 展开更多
关键词 电镀粗镍 电镀液 引线框架 粗化度 可靠性
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基于海鸥优化算法的PCNN芯片引线框架图像自动分割 认领 引用
9
作者 刘勍 侯喆 +4 位作者 周玉博 陆芳 赵利民 李向兵 张进兵 《青海师范大学学报（自然科学版）》 2025年第3期89-95,共7页
为满足集成电路封装阶段对芯片引线框架图像的高精度分割需求,本文提出了一种新的图像自动分割方法,该方法基于海鸥优化算法(Seagull Optimization Algorithm, SOA)和脉冲耦合神经网络(Pulse-Coupled Neural Network, PCNN),旨在解决传... 为满足集成电路封装阶段对芯片引线框架图像的高精度分割需求,本文提出了一种新的图像自动分割方法,该方法基于海鸥优化算法(Seagull Optimization Algorithm, SOA)和脉冲耦合神经网络(Pulse-Coupled Neural Network, PCNN),旨在解决传统图像切割技术在处理引线框架图像时存在的精度低、边缘模糊以及对噪声过于敏感的问题.首先从引线框架图像的需求出发,对传统的PCNN模型进行了针对性的改进.其次将图像熵作为SOA算法的适应度函数,以此自适应地优化PCNN的连接系数β、阈值衰减系数αE和阈值放大系数VE,以实现对引线框架图像的最佳分割效果.最后,将所提算法与传统的PCNN、GA-PCNN和GWO-PCNN方法进行了主观实验对比,并采用Dice系数、召回率和分割精确度等常用图像分割评价指标,对这四种处理方法进行了客观的性能评估.实验结果表明,本研究提出的技术方案在分割精度上表现出色,并且具备良好的鲁棒性,显示出其在实际工程应用中的潜力和价值. 展开更多
关键词 图像处理 芯片引线框架 图像分割 海鸥优化算法 脉冲耦合神经网络
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引线框架C19400合金的微观组织、力学性能及残余应力 认领 引用 被引量：1
10
作者 郭宇会 曹泰逢 +1 位作者 王少华 乔珺威 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2025年第8期2027-2040,共14页
系统研究了C19400合金冷轧态和时效态样品的力学性能、微观组织和残余应力。结果表明,轧制态合金的最高抗拉强度可达546 MPa。此外,宏观残余应力和微观残余应力的结果均表明轧制态合金的残余应力更高,这说明残余应力主要是在不均匀的冷... 系统研究了C19400合金冷轧态和时效态样品的力学性能、微观组织和残余应力。结果表明,轧制态合金的最高抗拉强度可达546 MPa。此外,宏观残余应力和微观残余应力的结果均表明轧制态合金的残余应力更高,这说明残余应力主要是在不均匀的冷轧塑性变形过程中产生,这在核平均取向差(KAM)分布图中得以验证,因为轧制态合金的KAM值高于时效态合金。与此同时,研究揭示了C19400合金宏观与微观织构的演变规律,结果表明,轧制态和时效态合金中的织构类型均为Brass(011)、Copper(112)和S(123)型变形织构和再结晶Cube(001)织构,并且Copper(112)织构的强度、体积分数变化与残余应力一致,这说明Copper(112)织构的存在更有利于残余应力产生。 展开更多
关键词 引线框架 C19400合金 残余应力 织构
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铜基镀银引线框架棕色氧化工艺研究 认领 引用 被引量：1
11
作者 张坤雷 张德良 +3 位作者 任志军 朱林 杨永学 黄伟 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2025年第10期50-55,共6页
[目的]铜基镀银引线框架产品应用广泛,棕色氧化处理可有效提升其芯片塑封后的可靠性。[方法]研究了棕色氧化溶液中各组分浓度和工艺参数对铜基镀银引线框架产品表面粗化度的影响。检测了未经棕色氧化处理与棕色氧化处理的铜基镀银引线... [目的]铜基镀银引线框架产品应用广泛,棕色氧化处理可有效提升其芯片塑封后的可靠性。[方法]研究了棕色氧化溶液中各组分浓度和工艺参数对铜基镀银引线框架产品表面粗化度的影响。检测了未经棕色氧化处理与棕色氧化处理的铜基镀银引线框架塑封后的可靠性。[结果]铜基镀银引线框架棕色氧化处理的较优溶液组成和工艺参数为:组分A210~230mL/L,组分B 190~210 mL/L,双氧水45~55 mL/L,传送速率1.0~1.5 m/min,循环泵频率25~35 Hz,温度35~45℃。[结论]经棕色氧化处理后,铜基镀银引线框架的表面粗化度可达到1.4以上,与芯片完成塑封后其湿度敏感性等级可达1级。 展开更多
关键词 铜基引线框架 镀银 棕色氧化 可靠性 表面粗化度
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近断层地震动下连续刚构桥减隔震技术研究 认领 引用
12
作者 朱绩超 赵斌 +1 位作者 赵帅 刘海明 《大连交通大学学报》 CAS 2025年第3期86-93,共8页
相较于普通场地震,近断层地震作用下结构破坏更加严重。为提升近断层地震动下连续刚构桥的抗震性能,以重庆某连续刚构桥为例,采用仿真方法建立有限元模型,基于Baker小波分析理论确定近断层地震动输入,并针对铅芯橡胶支座和黏滞阻尼器2... 相较于普通场地震,近断层地震作用下结构破坏更加严重。为提升近断层地震动下连续刚构桥的抗震性能,以重庆某连续刚构桥为例,采用仿真方法建立有限元模型,基于Baker小波分析理论确定近断层地震动输入,并针对铅芯橡胶支座和黏滞阻尼器2种减隔震装置的抗震效果进行研究。结果表明:采用减隔震措施后连续刚构桥的自振周期明显增加,一阶周期增幅为18%~31%;相较于减隔震前的地震响应,使用铅芯橡胶支座的结构响应降低21.4%~36.9%,组合使用铅芯橡胶支座与黏滞阻尼器的结构响应降低38.8%~56.9%。 展开更多
关键词 近断层地震 连续刚构桥 减隔震 铅芯橡胶支座 黏滞阻尼器
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铜缓蚀剂在蚀刻金属引线框架中的应用 认领 引用 被引量：1
13
作者 张德良 朱林 +1 位作者 周立强 杨永学 《金属功能材料》 CAS 2025年第2期105-110,共6页
侧向蚀刻反应是限制蚀刻型金属引线框架产品迭代升级的关键因素之一,减弱或消除侧向蚀刻反应是蚀刻工程师、设备制造商以及药水开发商共同面对的挑战。将铜缓蚀剂作为一种防侧蚀剂加入到酸性氯化铜蚀刻液中,基于防侧蚀剂的原理,通过静... 侧向蚀刻反应是限制蚀刻型金属引线框架产品迭代升级的关键因素之一,减弱或消除侧向蚀刻反应是蚀刻工程师、设备制造商以及药水开发商共同面对的挑战。将铜缓蚀剂作为一种防侧蚀剂加入到酸性氯化铜蚀刻液中,基于防侧蚀剂的原理,通过静态与动态蚀刻试验筛选出有效的防侧蚀剂及其使用浓度,最后使用一款引线框架产品验证了防侧蚀剂对蚀刻尺寸均匀性的提升效果。为金属引线框架行业中蚀刻制程的改善提升提供了一种可行的方法,同时弥补了防侧蚀剂在金属引线框架行业中研究的空白。 展开更多
关键词 侧向蚀刻反应 金属引线框架 防侧蚀剂 蚀刻尺寸均匀性
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多层高温共烧陶瓷外壳引线框架综述 认领 引用 被引量：1
14
作者 张会欣 杨振涛 +4 位作者 余希猛 于斐 段强 张倩 陈江涛 《电子质量》 2025年第5期64-67,共4页
随着电子元器件向小型化、高密度化及高可靠性方向持续演进,基于多层高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的金属引线陶瓷外壳技术成为行业研究热点。系统梳理了HTCC外壳的技术特性与应用场景,重点解析其引线框架的核心作用、材料研究进展及精密加工... 随着电子元器件向小型化、高密度化及高可靠性方向持续演进,基于多层高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的金属引线陶瓷外壳技术成为行业研究热点。系统梳理了HTCC外壳的技术特性与应用场景,重点解析其引线框架的核心作用、材料研究进展及精密加工技术,旨在为封装技术研发与生产实践提供理论参考。 展开更多
关键词 多层高温共烧陶瓷外壳 引线框架 表面贴装 蚀刻成型 器件封装
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低位弱连体偏筒结构分析与设计 认领 引用
15
作者 郭一峰 谈丽华 赵一帆 《江苏建筑》 2025年第1期20-24,共5页
苏州某办公楼为低位弱连体偏筒结构。文章简要介绍其结构特点及设计要点,并根据结构特点,确定了结构性能设计目标及设计措施;详细介绍了低位弱连体结构、偏筒结构的控制性措施及主体结构、大跨连廊、支座等重点部位及关键构件的设计过... 苏州某办公楼为低位弱连体偏筒结构。文章简要介绍其结构特点及设计要点,并根据结构特点,确定了结构性能设计目标及设计措施;详细介绍了低位弱连体结构、偏筒结构的控制性措施及主体结构、大跨连廊、支座等重点部位及关键构件的设计过程和控制性要点。分析结果表明,需要通过合理的设计措施,偏筒结构体系才能具备合理的受力及变形性能;对于低位连体结构,可采用弱连接的形式消除连接体耦联受力、温度应力等不利因素。本项目设计过程及措施可为低位弱连体结构及偏筒结构提供参考与借鉴。 展开更多
关键词 低位弱连体结构 偏筒结构 抗震性能化设计 铅芯橡胶支座
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冲压成型技术在引线框架制造中的应用 认领 引用
16
作者 宋超超 林宁宁 《机械制造》 2025年第11期86-88,57,共3页
引线框架是集成电路封装的主要组成部分,引线框架质量直接影响集成电路产品的功能实现和可靠性。分析引线框架基岛座陷和引脚折弯的技术要求,并从成型位置、折弯半径、防止回弹挤压量、基岛座陷深度与引线框架片厚关系、引脚展开长度五... 引线框架是集成电路封装的主要组成部分,引线框架质量直接影响集成电路产品的功能实现和可靠性。分析引线框架基岛座陷和引脚折弯的技术要求,并从成型位置、折弯半径、防止回弹挤压量、基岛座陷深度与引线框架片厚关系、引脚展开长度五个方面介绍冲压成型技术在引线框架制造中的应用。 展开更多
关键词 冲压成型 引线框架 制造 应用
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铜基引线框架材料的研究与发展 认领 引用 被引量：95
17
作者 马莒生 黄福祥 +3 位作者 黄乐 耿志挺 宁洪龙 韩振宇 《功能材料》 EI CAS 北大核心 2002年第1期1-4,共4页
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导... 引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等。随着IC向高密度、小型化、大功率、低成本方向发展,集成电路I/O数目增多、引脚间距减小,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求。由于拥有良好的导电导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料。本文对电子封装铜合金引线框架材料的性能要求、国内外研究与发展等进行了综述。 展开更多
关键词 引线框架材料 铜合金 高强度 高导电
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Cu-Ni-Si基引线框架合金的组织和性能 认领 引用 被引量：32
18
作者 汪黎 孙扬善 +2 位作者 付小琴 薛烽 陈曦 《东南大学学报（自然科学版）》 EI CAS 北大核心 2005年第5期729-732,共4页
设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20～40 nm之... 设计了4种不同成分的引线框架铜合金,通过对比其硬度、强度、导电性以及软化温度等,分析了合金中P,Ni,Si,Cr合金元素对合金各性能的影响.研究结果表明:采用合理的热处理工艺可以使Cu-3Ni-0.6Si基合金在时效过程中析出尺寸在20～40 nm之间的δ-Ni2Si颗粒,使合金的强度和导电率达到良好的匹配;微量的P能有效地提高合金的强度、硬度和弹性模量,同时使Ni2Si析出颗粒的弥散度提高,尺寸减小,但会降低合金的导电率;少量的Cr能有效提高合金的强度和软化温度. 展开更多
关键词 引线框架 铜合金 Ni2Si
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引线框架用C194铜合金工艺的研究 认领 引用 被引量：11
19
作者 黄国杰 谢水生 +2 位作者 程镇康 马吉苗 程磊 《金属热处理》 EI CAS 北大核心 2006年第11期67-70,共4页
对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的差距是由于铸坯中产生的5～10μm左右的粗大析出颗粒造成的,但... 对国内外引线框架用C194合金的成分及性能进行了对比,分析了不同合金含量对材料性能的影响,随后进行了合金熔铸工艺的研究,用SEM分析了微观组织。结果表明,C194合金性能上的差距是由于铸坯中产生的5～10μm左右的粗大析出颗粒造成的,但这些颗粒的形成不是主要由于元素P、Zn合金元素含量的不同造成的,也不是由于铸造温度及速度的变化产生的,而是由于Cu-Fe和Cu-P中间合金的添加方法不正确带来的。因此,在合金熔炼过程中,Cu-Fe和Cu-P中间合金一定在熔体完全熔化后同时加入。 展开更多
关键词 引线框架 铜合金 C194合金 熔铸
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基于热敏电阻的发光二极管热阻测量 认领 引用 被引量：8
20
作者 宋国华 缪建文 +2 位作者 方靖淮 范利平 李炳华 《半导体光电》 EI CAS 北大核心 2007年第5期634-637,共4页
介绍了一种基于热敏电阻的发光二极管(LED)热阻测量方法。将微小尺寸热敏电阻植入LED内部,通过测量热敏电阻的阻值,计算得到发光二极管管芯结温和热阻。对铜材料支架和铁材料支架的LED热阻进行了对比分析。研究结果表明:铜材料支架5 ... 介绍了一种基于热敏电阻的发光二极管(LED)热阻测量方法。将微小尺寸热敏电阻植入LED内部,通过测量热敏电阻的阻值,计算得到发光二极管管芯结温和热阻。对铜材料支架和铁材料支架的LED热阻进行了对比分析。研究结果表明:铜材料支架5 LED的热阻为214.6℃/W,铁材料支架5LED的热阻为305.8℃/W,其中铜支架热阻为585℃/W,铁支架的热阻为3 128.3℃/W,而环氧树脂的热阻为338.9℃/W。 展开更多
关键词 热敏电阻 LED 热阻 支架 环氧树脂
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